Simcenter FloTHERM 2021.1电脑版 附安装教程

FloTHERM 2021是Simcenter公司开发的一款功能十分强大的仿真建模分析软件，主要就是通过热分析更快地开发可靠的电子产品，用于准确、快速的热分析，并且还支持热数字孪生的开发，同时还提供了CAD之前的概念设计空间探索，通过将ECAD和MCAD数据结合到最终设计验证，从而提高整个开发过程中的分析保真度。该软件是电子热分析领域无可争议的世界领先者，与任何竞争产品相比，能够支持更多的用户、应用示例、库以及已发表的技术论文。此外还包括数据中心在内的大型系统提供组件、IC封装、PCB和外壳级别的热模拟，我们工程师可以预测结温，了解气流和热传递，因此以避免代价高昂的重新设计的风险。其中还利用优化以及校准Simcenter T3STER热测量等功能，用户可以可以更快地实现最佳热设计以提高可靠性。

与旧版本相比，新版本的FloTHERM 2021进行了功能上的优化，现在可以使用与T3Ster相同的数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。其的命令中心现在也提供封装热模型的自动校准以匹配T3Ster结果，为了确保正确的热响应，而不管功率脉冲的长度如何，因此是将仿真结果与实际测试数据进行比较的理想平台。

FloTHERM 2021安装教程：

1、下载解压，得到Simcenter FloTHERM 2021.1源文件和补丁；

2、首先加载镜像文件，或是进行解压后再运行setup.exe开始安装软件；

3、然后选择安装类型，这里默认第一个complete；

4、选择软件安装路径，默认位置即可；

5、等待安装完成，先不要打开软件，重启电脑；

6、将补丁 ProgramData文件夹和Mentor_License_Server_11.16_x64文件夹复制到c盘覆盖；

【默认路径C:\】

7、然后以管理员身份“ Mentor_License_Server_11.16_x64 \ server_install.bat”运行 ，后等待新服务安装并启动；

8、将文件“ MGLS.DLL”和“ MGLS64.DLL”复制到文件根目录下，并进行替换；

【默认路径C:\Program Files\Mentor Graphics\Simcenter Flotherm XT 2020.1\FTXT\MGLS\lib】

9、点击运行“ mentor_server_licensing.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中；

10、重启电脑，即可成功打开软件，以上就是Simcenter FloTHERM 安装教程，希望对你有所帮助。

软件特性

1、加速热设计工作流程

与流行的 MCAD 和 EDA 工具集成。其 XML 导入功能简化了模型的构建和求解以及自动后处理结果。

FloTHERM 的自动顺序优化和 DoE 功能减少了达到优化设计所需的时间，使其能够深入嵌入到设计流程中。

2、强大的网格划分和快速求解器

让工程师专注于设计，在工程时间范围内提供最准确的结果。它的 SmartParts 和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供了最快的求解时间。FloTHERM“局部网格”技术支持解决方案域不同部分之间的整体匹配、嵌套、非共形网格接口。

3、可用性和智能热模型

软件中的集成模型检查让

用户可以查看哪些对象附加了材料、附加到每个对象的功率以及相应的装配级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。代表来自大量供应商的 IC 到全机架电子产品，简化模型创建以最大限度地减少求解时间并最大限度地提高求解精度。

4、从组件到系统的热表征和分析将

与 T3Ster 瞬态热表征相结合，用于真实世界电子产品的热模拟。由于组件的可靠性会因热问题而呈指数级下降，因此使用 T3Ster 可以让制造商设计具有卓越热性能的芯片、IC 和 PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。

应用范围

1、航空航天与国防

热管理是维持航空电子系统可靠性和增加技术进步的关键因素,需要最先进的热仿真工具。

FloTHERM提供电子冷却功能和EDA接口,以优化高可靠性产品开发的工作流程和准确性:

EDA数据利用率高,准确性高

PCB走线表示

模具到机架尺寸比例分辨率

2、汽车

FloTHERM为汽车电子提供最先进的仿真技术,其中小型化的增加使热管理变得至关重要,但难以实现。使用FloTHERM,汽车工程师可以解决从最小的芯片到最大的外壳的任务:

实时网格划分

详细的模具到机箱尺寸比例分辨率

快速,高精度的解决方案

广泛的电子冷却功能

3、芯片级设计任务

随着元件的缩小,较薄的芯片会导致更大的芯片间温度变化,因此结温不再被视为单一值。由管芯堆叠产生的管芯内效应使得热点温度和位置取决于管芯上的功率分布,并且是使用轮廓的函数。具有有源电源管理的最具挑战性的产品设计需要详细的封装热模型和芯片功率映射。在半导体行业,3D-IC正在迫使IC设计流程变得具有温度感知能力。

4、组件级设计任务

准确的元件温度预测是确保元件在安全范围内运行所必需的。在整个设计流程中,元件的表示必须演变预测板与空气或附加散热器之间的热通量,外壳温度和结温,以及极端情况下芯片本身的温度变化。供应商必须为其客户提供支持其设计需求的热模型。

5、PCB级设计任务

PCB冷却很大程度上取决于当地的气流分布,当空气通过电路板上的元件时,气流分布会中断,导致电路板上的分布不均匀,再循环和热点,并且加热散热器会加剧这种情况。元件放置和电路板本身的设计强烈影响元件冷却。通过仔细关注靠近元件的铜含量和布局,以及通过在元件下方使用散热孔,可以增强散热效果。

6、机箱级设计任务

电子冷却是一项挑战,从系统级开始,特别是对于风冷电子设备。通过系统的空气流冷却电子设备,但被电子设备和其他内部几何形状破坏。外壳或电子设备的变化会改变空气流速和分布,从而改变冷却,使得加热散热片成为设计后的危险因素。正确选择风扇和通风口的尺寸和定位以及散热器尺寸和优化是系统级设计任务。

7、房间级设计任务

在数据中心,冷却系统的设计对数据中心是否能够实现其设计能力并且不受冷却问题的限制具有很大影响。冷却系统的选择极大地影响了机架之间的运行成本和热交互。这种热交互使得部署,移动或刷新资产成为当今关键任务设施的不可接受的业务风险。